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產(chǎn)品簡介
目前常用的電子封裝材料其熱導率和熱膨脹系數(shù)遠遠不能滿足目前集成電路和芯片技術(shù)的發(fā)展需求，新型微電子封裝材料不僅要有高的熱導率，而且還必須具有與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)。金剛石/銅復合材料是由高熱導率、低膨脹的金剛石和導熱性能良好的銅制成的互不固溶且能發(fā)揮各個組元特性的復合材料，

(1)熱導率高；

(2)熱膨脹系數(shù)低；

(3)密度??；

(4)可鍍覆性和可加工性較好，可進行線切割、研磨和表面鍍金。

可以取代目前廣泛應用Cu、W-Cu、Al/SiC和ALN等材料, 在各種微波二極管、集成電路的底座和手機中都具有廣泛的應用，充分解決微波功率器件的散熱問題，滿足輕量化，大大提高產(chǎn)品的質(zhì)量，提高產(chǎn)品的散熱性能、工作穩(wěn)定性和可靠性。

產(chǎn)品基本技術(shù)參數(shù)

熱導率：≥500W/(m.K)；        

熱膨脹系數(shù)：抗彎強度：≥450Mpa；      表面粗糙度：≤1.6；        

 鍍層厚度：根據(jù)要求進行調(diào)節(jié)；

鍍層性能：金錫和鉛錫可焊性好，320℃高溫烘烤3min、無脫落、不變色。